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陶瓷基片 >> 氧化铝陶瓷基片 >> 氧化铝陶瓷基片
氧化铝陶瓷基片
 

 
简要介绍
Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高(20W/m.K),但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,成为目前最广泛应用的陶瓷基片
详细参数

      

 氧(yang)化铝陶瓷基(ji)片

陶瓷(ci)基片(pian),又称陶瓷(ci)基板,是(shi)以电子陶瓷(ci)为基的,对(dui)膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底(di)座的片(pian)状(zhuang)材料。陶瓷基片具有(you)耐高温、电(dian)绝缘(yuan)性(xing)能高、介电(dian)常(chang)数和介质损耗低(di)、热导率大(da)、化(hua)学稳(wen)定性(xing)好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但(dan)陶瓷基片较脆,制成的基片面(mian)积较小,成本高。

实际(ji)生(sheng)产和开(kai)发(fa)应用(yong)的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化(hua)锆和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片(pian)虽然热导率不高(20W/m.K),但因其(qi)生产工艺相对(dui)简单,成(cheng)本较低(di),价格(ge)便宜,成(cheng)为(wei)目(mu)前最广泛(fan)应(ying)用(yong)的陶瓷基片(pian).

一般采用流延成型法制备氧化铝陶瓷基片,96%氧化铝陶瓷基片材料中添加了合适的矿物原料作为助熔剂,烧成温度低到1580℃~1600℃,产品密度即可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求较高的产品,可以在烧成后,以激光加工方法,在基片上划线、打孔,精度达到±0.05mm。

纯度:96%,

颜色(se):乳白色(se)

尺寸:100x100x1.0mm以内,可以根据(ju)客(ke)户的要求切割

表面粗糙度:< 0.01um(抛光后(hou)); <1um(毛坯)

 

参数

单位

A476T

密度

g/cm3

3.78

硬度(HV

GPa

13.9

抗折强度

GPa

380

热导率

W/m.K

26

热膨胀系数

40~400°

m/K

7.2x106

介电常数

@1MHZ

9.6

介质损耗角

@1MHZ

3.0x104

体积电阻率

@25℃

Ohm.cm

>1014

@300℃

Ohm.cm

1.0x1010

@500℃

Ohm.cm

1.0x108

 
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